江蘇粵科檢測元器件篩選實驗室配備了先進的粒子碰撞噪聲檢測儀，專注于繼電器、電源模塊、晶振、半導體分立器件和集成電路等多種空腔元器件的粒子碰撞噪聲檢測(PIND)試驗，有效提升電子元器件的使用可靠性。

密封元器件的隱藏殺手

密封元器件在生產過程中可能會封裝一些多余的微小松散顆粒，這些顆粒在使用過程中可能引發(fā)元器件失效。具體而言，在生產帶空腔的密封元器件時，焊錫渣、松香、金屬屑、密封劑、灰塵等微小顆粒有可能被封裝在密封空腔內。

在外界強振動或沖擊環(huán)境下，這些多余微小顆粒受到外力激勵會被激活，與腔壁及腔內其他結構隨機碰撞，導致元器件短路、不動作、誤動作等失效情況的發(fā)生，從而造成質量事故。因此，檢測密封元器件內的多余微小松散顆粒是確保其可靠性的重要手段。

PIND試驗原理

PIND試驗是一種非破壞性試驗，旨在檢測元器件封裝腔體內的自由粒子。其基本原理是通過振動裝置、驅動裝置、沖擊裝置、閾值檢測器、粘附劑和傳感器等設備，模擬實際應用條件下的正弦振動和脈沖沖擊環(huán)境。

具體步驟如下：

1. 振動：給元器件施加一個近似實際應用條件的正弦振動。

2. 沖擊：施加脈沖沖擊，使粒子在腔體內移動。

3. 檢測：通過傳感器檢測粒子與封裝殼體碰撞時產生的噪聲。

當粒子質量足夠大時，通過振動和沖擊循環(huán)，粒子與器件封裝殼體碰撞，傳感器會探測到這些碰撞噪聲，從而確認腔體內是否存在多余顆粒。

案例分享

器件信息  

- 器件名稱：集成電路  

- 器件型號：M27C512  

- 試驗依據(jù)：GJB548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法2020.1  

PIND試驗項目和條件  

- 試驗前沖擊：1000g，3次  

- 振動：20g，1次，60Hz，3s  

- 振動同時沖擊：1000g，3次  

- 振動：20g，1次，60Hz，3s  

- 振動同時沖擊：1000g，3次  

- 振動：20g，1次，60Hz，3s  

- 振動同時沖擊：1000g，3次  

- 振動：20g  

江蘇粵科檢測的優(yōu)勢

1. 專業(yè)設備：配備國際先進的粒子碰撞噪聲檢測儀，確保檢測結果的準確性和可靠性。

2. 經驗豐富：擁有一支經驗豐富的專業(yè)團隊，能夠為客戶提供高質量的技術支持和服務。

3. 嚴格標準：嚴格按照國際和國家標準進行檢測，確保結果的權威性和公信力。

4. 全面服務：提供從樣品接收、檢測實施到報告出具的全流程服務，滿足客戶的各種需求。

江蘇粵科檢測作為專業(yè)的第三方粒子碰撞噪聲檢測（PIND）試驗機構，致力于為客戶提供高質量的檢測服務，確保電子元器件的可靠性和安全性。通過嚴格遵循國際和國家標準，江蘇粵科檢測幫助客戶發(fā)現(xiàn)和消除密封元器件中的多余微小松散顆粒，避免質量事故的發(fā)生。如果您需要PIND試驗檢測服務，請隨時聯(lián)系江蘇粵科檢測，我們將竭誠為您服務。

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